Im Januar kamen 16 Wafer und im März 12 Wafer (ca. 15k Chips) von der Fab. In der zweiten Lieferung waren auch 1100 Chips im Gehäuse enthalten. Sofortige provisorische Tests ergaben daß die ICs funktionsfähig sind, Ausbeute wurde als exzellent eingeschätzt. Lieferung im 2. Quartal in Aussicht gestellt. Aber für Ware an Kunden war noch einiges mehr an Arbeit nötig...
Ab April wurde im Temperaturschrank das Timing über Temperatur untersucht, Dokumentation verbessert, Testsoftware geschrieben. Ab 5. Juli nun "einige hundert Chips" an Kunden weltweit verschickt. Und das 32 seitige sehr vorläufige Datenbuch weiter aktualisiert. Der Test dauert erstmal noch 1 Minute pro Chip, soll noch beschleunigt werden. Fehler wie gebrochene Bondrähte u.ä. waren nun wohl häufig genug daß man sich mit Aussagen wie hoch die Ausbeute der Charge ist einstweilen zurückhält. Aber der Zeitrahmen wurde weitgehend gehalten. Über den einstweiligen Status der Evaluationboards wurde noch nichts bekannt. JRD
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